Die Hybrid-DC{1}DC-Schaltnetzteilmodule der LHP10-Serie von ZITN werden mithilfe der Dickschicht-Hybrid-IC-Technologie (MCM) hergestellt. Sie zeichnen sich durch geringe Größe, kompakte Struktur, hohe Vibrationsfestigkeit, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Leistung aus.
Mit einer Nennausgangsleistung von 10 W können sie einen Gleichspannungseingangsbereich von 24 V bis 72 V unterstützen. Sie sind mit umfassenden Schutzfunktionen ausgestattet, darunter Eingangsunterspannungsschutz, Ausgangsüberstromschutz, Ausgangsüberspannungsschutz und Ausgangskurzschlussschutz, und verfügen über eine sechseckige Abschirmung.
Produktmerkmale
- Betriebstemperatur (Gehäusetemperatur): -55 Grad ~ +200 Grad;
- Eingangsspannung: 24 ~ 72 V;
- Ausgangsspannung: 3,3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V (maximal 3 Ausgangskanäle);
- Ausgangswelligkeit und Rauschen: 1 % Vo;
- Ausgangsleistung: 10 W (75 % der Nennleistung bei einer Gehäusetemperatur von 200 Grad).
Anwendung
Bohrlochinstrumente für die Erdölexploration.
Bohrlochinstrumente für Erdölbohrungen.
Geophysikalische Bohrlocherkundungsinstrumente.
Technische Merkmale des ZT Hybrid Integrated Circuit DC-DC-Schaltnetzteilmoduls
Einführung in den MCM-Prozess
Der Hochtemperatur-Dickschicht-Hybridschaltkreis MCM (Multichip Module) befasst sich im Wesentlichen mit drei großen Qualitätsrisiken, denen Messinstrumente während des Bohrens (MWD) während des Betriebs aus Sicht des Implementierungsprinzips und der physikalischen Struktur ausgesetzt sind: Hochtemperaturausfall elektronischer Komponenten, Ausfall elektrischer Verbindungen und unzureichende Schockfestigkeit von Schaltkreisen.
Vorteile von ZTHochtemperatur-MCM-Dickschicht-Hybridschaltung im Vergleich zu herkömmlichen Hochtemperatur-PCB-Lösungen
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Herkömmliche, mit Kunststoff-gekapselte Gerätelösung |
ZTHochtemperatur-MCM-Verkapselungslösung |
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Mehrere oberflächenmontierte-Lötverbindungen; hohes Risiko kalter Lötstellen und Ablösung bei hohen Temperaturen und Vibrationen, was zu einer hohen Ausfallrate führt |
Weniger Durchgangslötverbindungen; Zuverlässige elektrische Verbindung bei hohen Temperaturen und Vibrationen, niedrige Ausfallrate |
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Nicht-hermetische Chipverpackung; anfällig für Oxidation und Korrosion, kurze Lebensdauer |
Hermetisch abgedichtetes Modul; Isoliert Sauerstoff und Feuchtigkeit, lange Lebensdauer |
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Komplexer Schaltungsaufbau und Schweißverfahren; schwer zu pflegen |
Modularer Aufbau; einfache Wartung |
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Schlechte Vertraulichkeit; anfällig für Risse und Fälschungen |
Hohe Vertraulichkeit; schwer zu knacken und zu fälschen |
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